Semi-conducteurs

Joints tournants, collecteurs tournants, système combiné et paliers pneumatiques

Vos avantages

Technique de pointe pour les processus sous vide

La production de semi-conducteurs et de wafers requiert la plus grande précision. GAT répond aux exigences de la transmission par mouvement de rotation dans le vide en proposant des systèmes d’étanchéité à ferrofluide de pointe.

Pour une qualité maximale du vide

L’utilisation d’un système d’étanchéité à fluide magnétique entièrement inerte permet d’utiliser les joints tournants ROTOVAC dans des processus requérant une pureté maximale. Vous pouvez les utiliser dans un ultra-vide allant jusqu’à 10-8 mbar.

Combinaisons sur mesure pour les applications diverses

Les joints tournants à vide de GAT sont fabriqués sur mesure en fonction de vos exigences. La structure modulaire permet de proposer tous les équipements nécessaires, y compris les raccords avec les collecteurs tournants électriques.

halbleiter

    Applications

  1. Polissage mécanique chimique (CMP) et meulage
  2. Robots de manipulation de wafers
  3. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
  4. Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
  5. Systèmes de revêtement sous vide

Joints tournants:

rotovac_anwendungen_rotokombi
ROTOKOMBI MF38 V1-1 + M50 L1
Joints tournants ROTOVAC/ROTOPACK
Vitesse de rotation [tr/min] 80
Particularités Joint tournant pour le vide ROTOVAC avec technologie d’étanchéité à ferrofluide
Joint tournant ROTOVAC
Système d’étanchéité Joint d’étanchéité à ferrofluide
Nombre de canaux 1
Médium Vide
Pression [mbar] 10-5
Joint tournant ROTOPACK
Système d’étanchéité Joint d’étanchéité à contact
Nombre de canaux 1
Médium Gaz
Pression [bar] 7

Collecteur tournant:

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ROTOFLUX ESR 70 /20
Collecteur électrique tournant ROTOFLUX
Vitesse de rotation [tr/min] 15
Système de transmission or/or
Particularités Système d’étanchéité à ferrofluide entre arbre rotatif et boîtier stationnaire du collecteur tournant
Nombre de voies 8 12
Médium Puissance Signaux
Transmission 24 VCC/4 A 30 VCC/20 A

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