Semi-conducteurs
Joints tournants, collecteurs tournants, système combiné et paliers pneumatiques
Vos avantages
Une technologie sophistiquée pour la production de semi-conducteurs
La production de semi-conducteurs et de wafers requiert la plus grande précision. GAT répond aux exigences de la transmission par mouvement de rotation dans le vide en proposant des systèmes d’étanchéité de pointe.
Haute précision pour le polissage mécano-chimique (CMP)
L’un des processus les plus importants et les plus critiques dans la fabrication de disques durs de semi-conducteurs et de wafers LED est le polissage chimico-mécanique ou planarisation (CMP).
Lors du polissage mécano-chimique ou de la planarisation, une combinaison d’effets chimiques et abrasifs permet d’obtenir des surfaces de matériau extrêmement lisses et planes dans la production
de wafers, ce qui est principalement nécessaire pour garantir la fonctionnalité des connexions présentes dans la structure des circuits imprimés.
L’utilisation de nos appareils permet de garantir un processus de polissage fiable et une manipulation sûre des wafers/circuits imprimés. En outre, la préparation du tampon de polissage après
le processus de planarisation est contrôlée par nos appareils.
Combinaisons sur mesure pour les applications diverses
Les joints tournants de GAT sont fabriqués sur mesure en fonction de vos exigences. La structure modulaire permet de proposer tous les équipements nécessaires, y compris les raccords avec les collecteurs tournants électriques.

- Polissage mécanique chimique (CMP) et meulage
- Robots de manipulation de wafers
- Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
- Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
- Systèmes de revêtement sous vide
Applications
Joints tournants:

Joints tournants ROTOVAC/ROTOPACK | |||
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Vitesse de rotation [tr/min] | 80 | ||
Particularités | Joint tournant pour le vide ROTOVAC avec technologie d’étanchéité à ferrofluide |
Joint tournant ROTOVAC | |||
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Système d’étanchéité | Joint d’étanchéité à ferrofluide | ||
Nombre de canaux | 1 | ||
Médium | Vide | ||
Pression [mbar] | 10-5 |
Joint tournant ROTOPACK | |||
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Système d’étanchéité | Joint d’étanchéité à contact | ||
Nombre de canaux | 1 | ||
Médium | Gaz | ||
Pression [bar] | 7 |
Collecteur tournant:

Collecteur électrique tournant ROTOFLUX | |||
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Vitesse de rotation [tr/min] | 15 | ||
Système de transmission | or/or | ||
Particularités | Système d’étanchéité à ferrofluide entre arbre rotatif et boîtier stationnaire du collecteur tournant | ||
Nombre de voies | 8 | 12 | |
Médium | Puissance | Signaux | |
Transmission | 24 VCC/4 A | 30 VCC/20 A |