Halbleiter

Ihre Vorteile

Ausgereifte Technik für die Halbleiterproduktion

In der Produktion von Halbleitern und Wafern ist höchste Präzision gefragt. Die Anforderungen, die die Übertragung einer Rotationsbewegung ins Vakuum stellt, erfüllt GAT mit technisch ausgereiftem Dichtsystem.

Höchste Präzision für chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Einer der wichtigsten und zugleich kritischsten Prozesse bei der Herstellung von Halbleiterfestplatten und LED-Wafern ist das chemisch-mechanische Polieren bzw. Planarisieren (CMP).
Beim chemisch-mechanischen Polieren bzw. Planarisieren werden in der Wafer-Produktion durch eine Kombination aus chemischer und abrasiver Einwirkungen äußerst glatte und plane Materialoberflächen erreicht, die in erster Linie erforderlich sind, um die Funktionalität der in der Struktur der Leiterplatten vorhandenen Verbindungen zu sichern.
Durch den Einsatz unserer Geräte wird ein zuverlässiger Polierprozess und ein sicheres Handling der Wafer/Leiterplatten gewährleistet. Darüber hinaus wird die Aufbereitung des Schleifpads nach dem Poliervorgang mit unseren Geräten gesteuert.

Anwendungsspezifische Kombinationen

Drehdurchführungen von GAT werden anwendungsspezifisch nach Ihren Anforderungen gefertigt. Der modulare Aufbau ermöglicht alle benötigten Ausstattungen, auch die Verbindung mit elektrischen Schleifringen.